bostik携消费品电子产品整体解决方案亮相上海慕尼黑电子展

2021年3月17日上海慕尼黑电子展召开!bostik——全球领先的胶粘剂专家!在本次盛典隆重推出——专为日新月异的电子行业倾心打造的全新创新工程解决方案!

来自research and markets的数据显示,中国依然是亚太地区电子制造业的主力,是推动行业综合平均增长率(cagr)飞涨的引擎。电子产品制造业所需的工业胶粘剂和垫圈是典型的高附加值产品,是生产组装消费型电子产品(如智能手机和笔记本电脑)、电动汽车、医疗器械和电子设备必不可少的辅料。

如今,电子技术飞速迭代、日新月异,工程师迫切需要更先进的胶粘剂来满足更精细、更复杂的设计。于此同时,在满足更加严苛的环境、健康和安全法规要求的同时,胶粘剂还应具备适用范围更广和固化速度快的特点。

bostik开发的瞬干胶粘剂和垫圈解决方案,能够有效的改进生产工艺,显著提升用户体验。bostik在2021年上海慕尼黑电子展上,推出品种丰富的高性能解决方案。

此系列产品包含born2bond™ flex, born2bond™ light lock, born2bond™ structural 及born2bond™ repair系列

born2bond™系列胶粘剂解决方案,是划时代的创新产品,是专为满足各行业(包括电子制造业)的“点对点”需求而设计的方案。born2bond™粘合剂系列产品有多种先进配方,可广泛应用于电动车、新能源汽车、可穿戴设备和电子设备的生产。born2bond™瞬干胶粘剂系列产品攻克了现有产品的多项性能瓶颈和应用缺陷。胶粘剂的飞速发展,在优先保障用户的安全和提高产品耐用性的同时,有力的推动了工业生产向着更快速、更智能的方向发展。

steve edwards,bostik亚太区工程胶粘剂业务部总监,介绍说,“born2bond™系列胶粘剂能帮助我们的客户提高生产效率、增加设计空间、提高产品的耐久性。因此,我们的客户能轻松地生产出更优质、更安全和更新颖的产品。俗话说“人如其名”,我想说“品如其名”,born2bond™这个名字,代表了“紧密的连接”,真切地反映了我们的产品特性、服务宗旨和我们为创新而紧密合作的姿态。这就是我们紧紧围绕客户的需求、与客户密切合作开发出的新一代产品——born2bond™系列解决方案。”

展出的另一个明星产品是反应型聚氨酯热熔胶(hmpur)解决方案。虽然hmpur系列产品已经问世25年,但由于它具有兼容创新和可多元开发的特殊属性,近期出现了爆发式的增长。bostik不但进一步强化了聚氨酯热熔胶系列产品hmpur的固有品质,还提供了超高强度和超久耐用的解决方案。

hmpur解决方案可提供不同粘度的胶粘剂产品,因此它能在不同生产工艺中灵活地应用,来满足各种需求。如此独特的性质,满足了电子消费品制造业的多元化需求,可应用于不同功能和不同用途的产品:从入耳式耳机、头戴式耳机、手机和平板电脑,甚至还可用于汽车电子产品,尤其是自动数据采集系统(adas)和数字娱乐产品。

值得一提的是,bostik的母公司阿科玛(arkema)已经收购了“高性能热粘合胶膜”专业生产商prochimir公司和“高性能热粘合胶粘剂粉”专业生产商fixatti飞赛提公司,通过强强联手,充分打造并展示了热熔胶产品的高度专业化和多元化。

“bostik与prochimir公司和fixatti公司融洽合作并飞速成长,我们结合了各自的优势,更好的服务于不断变化的市场需求,并为全球用户提供源源不断的创新热熔胶解决方案。” steve edwards介绍道,“此外,我们还有四个研发中心和全球技术专家服务团队,有力的支撑着我们为全球各行业用户提供优质的服务,同时可以确保bostik始终有能力开发出符合市场需求的智能胶粘剂解决方案!”