sabic全新lnp™ konduit™改性料具有出色的耐高温性和流动性，可用于复杂设计的ddr内存芯片测试插座

全球多元化化工企业沙特基础工业公司（sabic）今天推出了lnp™ konduit™
8tf36e改性料。这是一款新型特种材料，可使用于双倍数据速率（ddr）内存集成电路（ics）应力测试的老化测试插座
(bits)，可满足测试期间严苛的性能要求。随着ddr集成电路引脚数量增加、测试温度上升、尺寸不断缩小，bits组件对于材料的性能要求也越来越高。sabic的这款全新改性料具有极高的流动性，有助于实现复杂、小型化的bits设计；其出色的尺寸稳定性和耐高温性可在测试过程中提高bits的性能表现；而其高导热能力有助于测试后迅速散热。

与导热填充尼龙等现有材料相比，lnp konduit
8tf36e改性料具有更高的流动性和更好的尺寸稳定性，有望全方位满足客户对于材料性能的各种要求。

sabic lnp和noryl业务总监赵藩篱(joshua
chiaw)表示：“依赖高速数据传输的汽车和云计算系统等非电脑和移动设备中的应用日益广泛，ddr内存集成电路的需求稳步增长。为了满足对未来几代ddr集成电路的测试需求，老化测试插座需要更高性能的新材料解决方案——sabic正在努力填补这一空白。对高性能材料的持续研发也彰显了我们对半导体行业的坚定承诺。”

提高测试插座性能

ddr内存集成电路能在每一个时钟周期内传输两次数据，显著加快了数据传输速度，从而满足游戏、人工智能等数据密集型应用的高通量需求。这项技术给测试插座制造商带来了更大的挑战，要求其产品必须适应更高的电压和温度环境、越来越小的外形尺寸和更多的引脚。因此，用于ddr
内存集成电路的bits设计需要具有高精度、高耐久性和可操作性。

lnp konduit
8tf36e改性料具有高流动性，有助于实现多引脚点的小型化和复杂设计。在测试过程中，它可以轻松承受150°c的典型测试温度，同时保持良好的尺寸稳定性，提高测试准确性。这种耐高温特性未来有望使bits在不进行降解的情况下被重复利用。

此外，lnp konduit
8tf36e改性料可以耐受高达260°c的极端高温，为将来bits更高的温度环境奠定基础。为了实现测试后的快速散热，这款新材料还具有高达4.5w/m.k的高热导率。

sabic的这款全新改性料可使用于bits组件中的锁扣和适配器等固定结构件。

sabic亚太区配方与应用总监王勤（jenny
wang）表示：“内存芯片技术的进步对bits提出了新的要求。随着ddr内存集成电路功率的增加，温度控制对于验证bits系统中所有器件在可靠性测试中，是否受到一致的应力至关重要。我们的新型lnp
konduit材料实现了现有材料无法企及的性能表现——除了优异的导热性，它还提供了有助于测试成功的其他关键特性。”

全新lnp konduit 8tf36e改性料目前已在全球上市。